Journal of Microelectronic Manufacturing

JommPublish

موقع المجلة الرسميطريقة التحكيم: أخرى
حالة التقييم متاحة بعد تسجيل الدخول

عن المجلة

Journal of Microelectronic Manufacturing مجلة مفتوحة الوصول يصدرها JommPublish في الولايات المتحدة وتنشر بـENGLISH. مُدرجة في DOAJ بحسب المصادر المقروءة. مدة التحكيم المعلنة لدى DOAJ: 4 أسبوعاً. الوقائع منقولة كما وردت في مصادرها بتاريخ التقاطها؛ مؤشرات PublishLens متاحة بعد تسجيل الدخول.

الوقائع الأساسية

الناشر
JommPublish
ISSN
2578-3769
البلد
الولايات المتحدة
اللغات
ENGLISH
الوصول
وصول مفتوح
عدد المقالات في DOAJ
62
مدة التحكيم المعلنة
4 أسبوعاً
نمط التحكيم المعلن
other
الموقع الرسمي
http://www.jommpublish.org/

الإدراج في الفهارس

  • DOAJ · 2020-01-06
الفهرسة
DOAJ
رسوم النشر
—
مدة التحكيم المُعلَنة (DOAJ)
4 أسبوعاً — مُعلَن من المجلة فقط (غير مقاس)
النشاط (OpenAlex)
نشطة — آخر أعمال 2025
حالة الإدراج في قائمة PublishLens
تظهر بعد تسجيل الدخول
تُحتسب للترقية في جامعتك؟
اختر جامعتك ورتبتك أدناه ↓

إشارات المنهجية (وقائع مؤرَّخة من مصادرها)

تفاصيل التقييم وفق المنهجية المنشورة تُعرض للمسجّلين مجاناً.

أنشئ حساباً مجانياً لعرض التقييم

ملف المجلة الوصفي

بيانات وصفية من مصادر علنية (DOAJ، OpenAlex، PubMed) بتاريخ الالتقاط المبيَّن — لا تتضمن أي تقييم أو حكم.

عدد المقالات في DOAJ

62

أحدث مقال منشور

قبل 5 سنوات

متوسط مدة المراجعة (مُعلَن من المجلة عبر DOAJ)

4أسبوعاً

عدد الأعمال في OpenAlex

62

آخر سنة نشر مسجلة

2025

تُعلنها OpenAlex في 2 من 3 مصادر (أعلام CC0، لا فهرسة مُتحقَّقة)DOAJSciELOOpenAlex Core

معامل h

7

معامل i10

5

من بيانات OpenAlex المفتوحة (CC0).

السياسة التحريرية9
تاريخ آخر مراجعة لدى DOAJ
2020-01-06
تاريخ الإضافة إلى DOAJ
2020-01-06
فحص الاستلال المُعلَن
غير مُعلَن
رسوم أخرى غير رسوم النشر
لا
الحفظ الرقمي المرصود (سجل Keepers)— لقطة 2026-10-05
Portico
هيئة التحرير
الصفحة الرسمية ↗
مراجع مودعة علنياً في Crossref
0%
معرّفات ORCID في الإيداعات الحديثة
0%
سياسة التحكيم
عرض السياسة
الهوية والاستمرارية1
نوع المصدر
journal
التصنيف الموضوعي4

الموضوعات (DOAJ)

Technology: Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering: Electric apparatus and materials. Electric circuits. Electric networksTechnology: Technology (General): Industrial engineering. Management engineering: Production capacity. Manufacturing capacity

رموز تصنيف مكتبة الكونغرس

TK452-454.4T58.7-58.8

المواضيع العلمية

  • Advancements in Photolithography Techniques
  • Advancements in Photolithography Techniques
  • Advancements in Photolithography Techniques
  • Semiconductor materials and devices
  • Semiconductor materials and devices
  • Semiconductor materials and devices
  • Industrial Vision Systems and Defect Detection
  • Manufacturing Process and Optimization
عرض كل المجالات (75)
  • Manufacturing Process and Optimization
  • Economic and Industrial Development
  • Asian Industrial and Economic Development
  • Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design
  • Nanofabrication and Lithography Techniques
  • VLSI and FPGA Design Techniques
  • Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design
  • Advancements in Semiconductor Devices and Circuit Design
  • Block Copolymer Self-Assembly
  • Advanced optical system design
  • Industrial Vision Systems and Defect Detection
  • Industrial Vision Systems and Defect Detection
  • Advanced Materials and Semiconductor Technologies
  • Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis
  • 3D IC and TSV technologies
  • Advanced Neural Network Applications
  • 3D IC and TSV technologies
  • Copper Interconnects and Reliability
  • Advanced Surface Polishing Techniques
  • Nanofabrication and Lithography Techniques
  • Advanced Surface Polishing Techniques
  • Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis
  • Integrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis
  • Electronic Packaging and Soldering Technologies
  • Electronic Packaging and Soldering Technologies
  • VLSI and Analog Circuit Testing
  • Electron and X-Ray Spectroscopy Techniques
  • Nanofabrication and Lithography Techniques
  • Low-power high-performance VLSI design
  • VLSI and Analog Circuit Testing
  • Electron and X-Ray Spectroscopy Techniques
  • Advanced X-ray Imaging Techniques
  • 3D IC and TSV technologies
  • Manufacturing Process and Optimization
  • Plasma Diagnostics and Applications
  • Nanowire Synthesis and Applications
  • Nanowire Synthesis and Applications
  • Advanced Measurement and Metrology Techniques
  • Plasma Diagnostics and Applications
  • Photonic and Optical Devices
  • Mechatronics Education and Applications
  • Optical Coatings and Gratings
  • Engineering Applied Research
  • Optical Coatings and Gratings
  • Mechatronics Education and Applications
  • Semiconductor Lasers and Optical Devices
  • Engineering Applied Research
  • Educational Reforms and Innovations
  • Advanced Numerical Methods in Computational Mathematics
  • Advanced Measurement and Metrology Techniques
  • Semiconductor Lasers and Optical Devices
  • Plasma Diagnostics and Applications
  • Photonic and Optical Devices
  • Copper Interconnects and Reliability
  • Advanced Measurement and Metrology Techniques
  • Semiconductor Lasers and Optical Devices
  • Electronic Packaging and Soldering Technologies
  • Educational Reforms and Innovations
  • Copper Interconnects and Reliability
  • Advanced MEMS and NEMS Technologies
  • 2D Materials and Applications
  • Magnetic properties of thin films
  • GaN-based semiconductor devices and materials
  • ZnO doping and properties
  • ZnO doping and properties
  • Magnetic properties of thin films
  • GaN-based semiconductor devices and materials

كلمات مفتاحية (DOAJ)

  • semiconductor manufacutring
  • microelectronics
  • integrated circuit
  • device
  • simulation
  • process

تأكيدات مجتمعية — ما رآه مستخدمون في MJL أو Scopus Sources؛ ليست تحققاً من المنصة ولا تدخل في أي درجة.

جارٍ تحميل التأكيدات المجتمعية…
كيف نُقيّم؟ناشر هذه المجلة؟ تظلّم على تقدير مشتق أو طلب تصحيح واقعة

سجل المجلة في مصادر أخرى:Web of Science MJLDOAJ

كل ما يُعرض هنا يُنتَج آلياً من مصادر مسمّاة (DOAJ، OpenAlex، Crossref، PubMed، السجل النرويجي) بتاريخ التقاطه، دون تحرير بشري. الوقائع تظهر كما سُجِّلت في مصدرها؛ والدرجات المشتقة (PCI، PTD، درجة PublishLens) تتبع منهجية منشورة. ليست حكماً على المجلة ولا اعتماداً رسمياً ولا استشارة.

أي بند خاطئ يُصحَّح آلياً بإعادة قراءة مصدره (خلال 24 ساعة للمصادر اليومية و7 أيام للأسبوعية) مع سجل تغييرات مؤرَّخ، وكل بند يرتبط بسجله في المصدر. الاعتراض على تقدير مشتق من PublishLens يمر عبر آلية التظلم (15 يوم عمل). آلية التظلم · دليل المؤشرات

بيانات السجل النرويجي: Kanalregisteret (HK-dir، النرويج) — رخصة CC BY 4.0 / NLOD — مُعالَجة: استخراج المستوى بالسنة · قائمة أعضاء OASPA — رخصة CC BY

آخر قراءة آلية للمصدر: